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Cubierta de Placa AC Para Series H2 PULPO-SERIAL metal u otras partículas inorgánicas

Name: Cubierta de Placa AC Para Series H2 PULPO-SERIAL metal u otras partículas inorgánicas
Brand: desagalur.id
SKU: 4286166134
Price: 150.00 USD
Availability: InStock
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Cubierta de Placa AC Para Series H2 PULPO-SERIAL metal u otras partículas inorgánicas

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Description

metal u otras partículas inorgánicas son propensos a obstruir una boquilla de 0

Esto significa que puedes imprimir objetos con múltiples colores o materiales sin tener que cambiar manualmente el filamento

El filamento PLA MATTE es una opción excelente para proyectos que necesitan un filamento con acabado poco brillante

Mayor resistencia: El PLA PRO tiene una mayor resistencia a la tensión que el PLA estándar

Cubierta de Placa AC Para Series H2 PULPO-SERIAL metal u otras partículas inorgánicasCompatible con: Bambu Lab H2D Bambu Lab H2D Pro Bambu Lab H2S Bambu Lab H2CC

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